一、产品概述
名称:气凝胶微粉
产品简介:
气凝胶微粉是以SiO2胶质粒子为骨架而构成的一种高比表面积、高孔隙率、低密度、极低热导率的多孔纳米材料,具有卓越的隔热、保温、防火、防水、隔音、抗震等性能,在热学、光学、电学、环保、催化、吸附、化工等领域广泛应用,可作为一种新型填料或添加剂,添加多种体系
二、产品应用
应用领域:
催化吸附;
化工工业高温反应设备;
保温材质;
预制保温管;
可穿戴式终端;
环保材料。技术指标:
产品型号 TEP-D20 TEP-D50 外观 白色半透明粉末 白色半透明粉末 粒径( μm ) 约15 约50 孔径(nm) 20- 50 密度(g/cm3 ) 0.04- 0.12 热传导率 W/(m.K ) 0.015- 0.018 耐温范围(℃) -100- 900 比表面积(m2/g ) 600- 1200 孔隙率(%) ≥95% 憎水率(%) ≥99% 储存 室温干燥条件储存,保质期1年
- 1: 产品名称:气凝胶微粉
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