一：产品概述
名称：六方氮化铝晶须
产品简介：h-AlN晶须为具有一维纳米形貌的单晶结构六方相AlN材料，其本征性质接近理论值，除了具有h-AlN的优异本征性质外，它一维纳米形貌使其具有高比表面积和大长径比。可以显著提高产品强度、韧性、模量、热导率和可靠性，h-AlN是热界面材料的优异绝缘导热填料，可提高导热硅脂和硅胶垫的热导率及其与芯片的热膨胀系数匹配性，降低其介电损耗。
二、应用领域
应用领域：电子元器件行业绝缘封装树脂和陶瓷的优异填料和增强体，绝缘导热填料
- 1： h-AlN（%）：80
- 2： 其它（%）：20
- 3： O（%）：0.1
- 4： 杂质（%）：1.0
- 5： 直径（μm）：0.2-0.6
- 6： 长度（μm）：50-100
- 7： 比表面积（m2/g）：20
电话：0519-82663391
邮箱：sales@wowmaterials.com
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