一、产品概述

产品简介：硅脂适用于高功率电子元件和散热片之间，厚度不宜过高。其优良的润湿性可使其迅速填充界面的微孔，极大程度降低界面热阻，可快速有效地降低电子元件的温度，从而提高电子元件的安全性、可靠性。 除具有高导热性之外，使用时亦不产生应力，在-45～+150℃下稳定性高，并具有极好的耐气候、以及优良的介电性能。

二、产品性能

1、高导热率，低热阻；

2、触变性好，易操作；

3、低沉降，优稳定性；

4、抗挤压，可靠性高。

三、产品参数

 

产品型号	颜色	密度（g/cm3)	粘度 （cps@25℃）	压缩厚度BLT （um）	导热率 （W/m▪k）	热阻 （℃▪in2/W）	击穿电压 （KV/mm）	介电常数 @1MHz	体积电阻率 （ohm▪cm）	阻燃等级	工作温度 （℃）	保质期 （月）
QCG-T-200	蓝	3.0	90000	30	2	0.02	3	＞6	1.0*10^13	V-0	-40~150	12
QCG-T-280	黄	4.2	100000	25	2.8	0.012	6	＞14	1.3*10^13
QCG-T-300	灰	2.7	150000	25	3	0.01	4.5	＞10	1.0*10^12
QCG-T-400	灰	2.7	200000	23	4	0.008	4.5	＞10	1.0*10^12
QCG-T-550	灰	2.5	300000	23	5.5	0.01	4.5	＞10	1.0*10^12

四、产品应用

应用领域：通信设备、汽车电子、LED组件、电源和半导体、消费电子。

 

五、储存方式

储存条件：避光阴凉，温度＜25℃，相对湿度＜65%RH。

有效期：12个月（如有沉降现象可搅拌均匀，仍可使用）。