一、产品概述
产品名称：片状银粉

产品简介：该系列银粉主要作为掺合型聚合物导体材料的导电填料。主要改变了填料特性，也可以作为高温烧结导体浆料的部分导电功能填料以控制膜层烧结收缩特性。

 二、产品参数

银粉	牌  号	形  态	电镜粒径（μm）	粒度D10	粒度D50	粒度D90	比表面积	松装密度	振实密度	烧损（%）	水分（%）
				（μm）	（μm）	（μm）	（m2/g）	（g/ml）	（g/ml）
片状银粉	P -03	片状	6.00～9.00	2.0～4.0	7.0～9.5	≤20.0	1.30～1.80	0.6～1.0	1.2～2.0	≤1.0	≤0.2
	P -04	片状	3.00～6.00	1.0～2.0	3.0～6.0	≤10.0	1.20～1.70	0.8～1.2	1.4～2.4	≤1.0
	P -05	片状	1.50～2.50	0.5～1.0	1.5～2.2	≤5.0	0.70～1.40	1.0～1.8	2.0～3.8	≤1.0