一、产品概述
产品名称:无胶单面FCCL
产品简介:由多种单体与溶剂混合反应,合成高粘度的聚酰亚胺酸溶液,经过高精密涂布机涂布在铜箔上,再经过高温亚胺化后成为聚酰亚胺薄膜(PI),再按要求物理处理后成为无胶单面FCCL产品。
产品具有优良的尺寸稳定性、耐热性、耐化学性、抗老化性、机械性能和电性能。不含卤素,阻燃性达到UL94 V-0级。满足RoHS指令要求,不含铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚等。
二、产品参数
外观
PI面:外观表面平整,无压痕、气泡、异物、凹凸、刮伤、毛刺、针孔、皱褶、分层;无麻点、斑点、变色等、变形。
铜箔面:铜箔表面平滑,光泽均匀,无氧化、变色。体积电阻率:≥1.0 * 10¹⁵Ω. Cm
表面电阻系数:≥1.0 * 10¹²Ω
三、产品应用
挠性覆铜板(FCCL)是挠性印制电路板(FPC)最主要的原材料,具有轻、薄和可挠性特点。通过蚀刻线路,留下线路图形,起到导通和传输信号作用。终端产品应用在电脑、移动电话、数码相机、摄录机、平板显示、仪器仪表、无人机、汽车电子、航空航天等高端电子产品中。
- 1: 产品名称:无胶单面FCCL
- 2: 体积电阻率:≥1.0 * 10¹⁵Ω. Cm
- 3: 表面电阻系数:≥1.0 * 10¹ ²Ω
- 4: 剥离强度:≥0.5N/mm
- 5: 尺寸安定性(蚀刻): MD≤±0.15% TD ≤±0.15%
- 6: 尺寸安定性(烘烤):MD≤±0.15% TD ≤±0.15%
- 7: 耐挠曲:≥100000次
- 8: 可焊性:245℃/4s
- 9: 耐焊性:288℃/10s/3次
- 10: 吸湿性:≤2.0%
- 11: 耐化学性:PI无腐蚀,分层,起泡
- 12: 层间结合力:≥1.0N/mm
- 13: 介电常数:≤4.0
- 14: 消耗因数:≤0.04
电话:0519-82663391
邮箱:sales@wowmaterials.com