一 、产品简介
产品名称:铜金刚石散热片
产品介绍:
高导热金刚石基半导体散热基板是GaN最佳匹配伙伴,室温热导率≥500W/(m.k),独特的核心制造和表面处理技术,支撑批量化稳定生产。
产品优势:
超高的热导率,实现热量的快速传递,保证芯片可以在理想的温度条件下稳定工作。与其他材料相比,铜金刚石通常具有以下特点:
1)高热导率
2)低热膨胀系数
因此,它极适合用于需要高散热和高可靠性的应用。
- 1: 室温热导率(R.T):≥500W/(m.k)
- 2: 热膨胀系数(R.T-400℃):5-8ppm/k
- 3: 抗弯强度:≥450MPa
- 4: 密度:5-6.5g/cm³
电话:0519-82663391
邮箱:sales@wowmaterials.com