一、产品概述
产品简介:通过“磁控溅射+固相外延重结晶”的技术制备铜单晶晶圆,进而在铜单晶衬底上外延生长得到单晶石墨烯晶圆。利用界面结合力与热应力工程消除了石墨烯的褶皱与台阶束,使其粗糙度(RMS)降低至1nm以下。相较于普通CVD石墨烯薄膜,单晶石黑烯晶圆具有更高的平整度,媲美机械剥离石墨烯的超强机械性能以及超高的均一性,是石墨烯应用于高性能电子及光电子器件集成的理想材料。
产品特点:更高的平整度、超强机械性能、超高的均一性
二、产品参数
类别
牌号
衬底
参数
单晶石墨烯晶圆
WS-AC
铜(111)/蓝宝石
1.粗糙度:<1nmWS-AC
2.单层率:>99%
3.面电阻:250-300 Ω/sq(SiO2/Si衬底)
4.尺寸:4英寸/6英寸
WS-ACN
铜镍(111)/蓝宝石
类别
牌号
衬底
参数
单晶铜衬底
Cu111
1.晶面Cu(111)
2.晶向偏差<5°
3.粗糙度Ra<400nm
2×2(cm2)
5×5(cm2)
10×10(cm2)
单晶铜晶圆衬底
Cu111-Sa
1.平整度优于0.5nm
2.单晶区域>95%Φ4 inch
类别
转移产品牌号
尺寸
石墨烯薄膜转移
T-PET
2×2(cm2)
5×5(cm2)
10×10(cm2)
21×29.7(cm2)
29.7×42(cm2)
T-Si
Φ1 inch
Φ2 inch
Φ4 inch
单晶石墨烯晶圆转移
T-Si
Φ1 inch
Φ2 inch
Φ4 inch
电话:0519-82663391
邮箱:sales@wowmaterials.com