一 、产品简介
产品名称：铜金刚石散热片
产品介绍：
高导热金刚石基半导体散热基板是GaN最佳匹配伙伴，室温热导率≥500W/（m.k）,独特的核心制造和表面处理技术，支撑批量化稳定生产。
产品优势：
超高的热导率，实现热量的快速传递，保证芯片可以在理想的温度条件下稳定工作。与其他材料相比，铜金刚石通常具有以下特点：
1）高热导率
2）低热膨胀系数
因此，它极适合用于需要高散热和高可靠性的应用。
- 1： 室温热导率（R.T）：≥500W/(m.k)
- 2： 热膨胀系数（R.T-400℃）：5-8ppm/k
- 3： 抗弯强度：≥450MPa
- 4： 密度：5-6.5g/cm³
电话：0519-82663391
邮箱：sales@wowmaterials.com
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