在人工搅拌混料过程中会带入气泡，有必要可对混合料真空除泡。自动混胶设备采用静态混合器在点胶前无需脱泡。对于高密度复杂布线的电子模块，在灌胶中易产生气泡，真空灌胶或真空脱泡非常必要。或者可以考虑使用低粘度长适用期的材料，固化时阶梯升温让气泡有足够时间逸出。

在人工搅拌混料过程中会带入气泡，有必要可对混合料真空除泡。自动混胶设备采用静态混合器在点胶前无需脱泡。对于高密度复杂布线的电子模块，在灌胶中易产生气泡，真空灌胶或真空脱泡非常必要。或者可以考虑使用低粘度长适用期的材料，固化时阶梯升温让气泡有足够时间逸出。