700度烧结的多孔陶瓷（低熔点玻璃粉）、1200度烧结的多孔陶瓷（高熔点玻璃粉）对比，这两款陶瓷配方不同，但是烧结后两款陶瓷孔隙率差不多，但1200度烧结陶瓷强度更高，请教各位大咖，这个怎么解释？陶瓷强度除了跟孔隙率，还其他什么有关？烧结温度优势在哪？