peg可以通过物理吸附或化学键结合到介孔硅上，这个要根据具体需要来决定，这个专利cn104491886 a中提到的化学结合方法只是一个例子。希望有所启发。
今天，你遇到什么问题呢？
我在 奇才网 上遇到了问题「介孔硅如何接peg? 」 → /wenku/User/index.php/Index/question_detail/pid/4406，希望您能帮我解答
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