1、晶粒细化并不是硬度的提高因素，硬度的高低更多因为相态的不同，更微观来讲是克服原子键合力的力学性能指标；

2、晶界面是位错运动的障碍，因而晶粒越细小，晶界越多，位错被阻滞的地方就越多，多晶体的强度就越高。

3、细化的晶粒在提高多晶体强度的同时，也使其塑性与韧性得以提高。因为晶粒越细，单位体积内晶粒越多，形变时同样的形变量可分散到更多的晶粒中，产生较均匀的形变而不会造成局部应力过度集中，引起裂纹的过早产生与发展。