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130 说明超声波探伤中，晶片表面和被探工件表面之间使用耦合剂的原因是什么？

超声波探伤中，晶片表面和被探工件表面之间使用耦合剂的原因是什么？

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最佳答案

晶片表面和被检工件表面之间的空气间隙，会使超声波完全反射，造成探伤结果不准确和无法探伤。

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1 个回答

骑着小毛驴

晶片表面和被检工件表面之间的空气间隙，会使超声波完全反射，造成探伤结果不准确和无法探伤。

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